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答:在手机领域,公司实现了一线上半年新进入vivo,与OPPO、传音、摩托罗拉等客户持续保持深度合作;在PC领域,公司实现了全球头部PC客户预装市场的进一步突破,已经进入联想、小米、Acer、HP、同方等国内外知名PC厂商,其中小米是2025年上半年新进入的PC领域客户,此外,公司在消费级PC市场表现持续亮眼,收入持续增长;在智能穿戴领域,公司产品目前已被Meta、Google、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上;在企业级领域,公司产品目前正处于高速发展阶段,已获得AI服务器厂商、头部互联网厂商以及国内头部OEM厂商的核心供应商资质,并实现预量产出货,同时积极深化国产化生态布局,与国产服务器厂商达成战略合作伙伴关系;在智能汽车领域,公司已向头部车企大批量交付LPDDR和eMMC产品,并且持续推动新产品导入验证。
答:晶圆级先进封测制造项目方面,厂房主体结构及配套设备用房已完成建设,目前正在进行设备安装与调试,并将于2025年下半年投产,届时将为客户提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案,进一步提升公司在存算整合领域的核心竞争力。公司已构建覆盖Bumping、Fan-in、Fan-out、RDL等晶圆级先进封装技术,具备提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案的能力,满足AI端侧、智能驾驶、服务器等对大容量存储解决方案以及存储与计算整合封测需求。公司晶圆级先进封测制造项目目前主要规划两大类产品线,分别是应用于先进存储芯片的FOMS系列,以及先进存算合封CMC系列,可以满足新时代对大容量存储和存算合封的需求,主要适用于AI端侧(AI PC、具身智能、AR/VR眼镜)、AI边缘(智能驾驶等)领域。
答:公司在AI端侧存储拥有较强的竞争力,能够通过自研主控芯片、固件算法与先进封测能力实现差异化竞争,覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜、具身智能等多场景,并已构建完整的产品布局,如面向AI手机已推出UFS、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品,并已量产12GB、16GB等大容量LPDDR5X产品,最高支持8,533Mbps传输速率,公司是少数除原厂之外可以提供该规格产品的存储解决方案厂商;面向AI PC已推出高端DDR5超频内存条、PCIe 5.0 SSD等高性能存储产品组合;面向AI眼镜领域,公司ePOP产品表现尤为突出,公司已成为Meta等全球头部智能穿戴客户核心供应商,2025年上半年Meta仍是公司出货量最大的AI眼镜客户,公司为其提供ROM+RAM存储器芯片,是国内的主力供应商。此外,公司正在布局的晶圆级先进封测制造项目,将服务于先进DRAM存储器、先进NAND存储器、存储与计算整合等领域,满足AI手机、AI PC、AI眼镜等AI端侧对大容量存储解决方案的需求,构建AI+存储综合竞争力。2025年,公司预计在AI新兴端侧领域仍将持续保持良好的增长趋势。
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